ＲｅＢｏｎｄ　Ｍａｔｅｒｉａｌｓ株式会社

株式会社
法人番号 9040001144718
法人種別 株式会社
所在地 千葉県千葉市稲毛区弥生町１番３３号千葉大学西千葉キャンパス内ＩＭＯ棟
設立年月日 2026年7月27日
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